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數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模分析(附報(bào)告目錄)
1、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器的分類
數(shù)字化X射線平板探測(cè)器的作用是采集X射線信息,將透過(guò)物體的X射線轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字信號(hào),可按能量轉(zhuǎn)換方式、工作模式等進(jìn)行分類。
(1)按能量轉(zhuǎn)換方式
根據(jù)能量轉(zhuǎn)換方式的不同,數(shù)字化X射線平板探測(cè)器可分為直接轉(zhuǎn)換和間接轉(zhuǎn)換兩類。
直接轉(zhuǎn)換探測(cè)器的基本原理是X射線投射到探測(cè)器上,光導(dǎo)半導(dǎo)體材料采集到X射線光子后,直接將X射線強(qiáng)度分布轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。目前,直接轉(zhuǎn)換方式常用的光導(dǎo)半導(dǎo)體材料包括非晶硒(a-Se)、碲化鎘(CdTe)、碲鋅鎘(CdZnTe或CZT)等,已經(jīng)較為成熟的產(chǎn)品主要包括非晶硒平板探測(cè)器和碲化鎘/碲鋅鎘線陣探測(cè)器。
間接轉(zhuǎn)換是相對(duì)于直接轉(zhuǎn)換而言,X射線投射到探測(cè)器上先照射到閃爍體,閃爍體吸收X射線后以可見(jiàn)光的形式將能量釋放出來(lái),經(jīng)過(guò)空間光路傳遞,由光電二極管采集并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。目前,常用的閃爍體材料主要有碘化銫(CsI)和硫氧化釓(Gd2O2S:Tb或GOS)。根據(jù)傳感器材料的不同,采用間接轉(zhuǎn)換方式的傳感器包括非晶硅(a-Si)平板探測(cè)器、電荷件(CCD)探測(cè)器、互補(bǔ)型金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體探測(cè)器等。
相關(guān)報(bào)告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》
(2)按工作模式
根據(jù)工作模式的不同,數(shù)字化X射線平板探測(cè)器可分為靜態(tài)和動(dòng)態(tài)兩類。
靜態(tài)平板探測(cè)器指單次X射線或由單次X射線組合的序列拍片下成像的平板探測(cè)器。利用靜態(tài)平板探測(cè)器制造的數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)在成像時(shí)主要凸顯被檢測(cè)物體的大小與形狀,無(wú)時(shí)間維度上的變化。
動(dòng)態(tài)平板探測(cè)器指脈沖式或連續(xù)X射線曝光拍片下成像的平板探測(cè)器。相比靜態(tài)平板探測(cè)器而言增加了時(shí)間維度的連續(xù)觀察攝影功能,能在透視的情況下動(dòng)態(tài)觀察被檢測(cè)物體的情況,可更好地滿足特定使用需求。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,靜態(tài)和動(dòng)態(tài)平板探測(cè)器的界限正逐漸模糊,預(yù)計(jì)未來(lái)將有更多的產(chǎn)品能同時(shí)在兩種模式下工作。
2、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器的技術(shù)特點(diǎn)
目前,數(shù)字化X射線平板探測(cè)器采用的能量轉(zhuǎn)換方式以間接轉(zhuǎn)換為主,即采用TFT/PD或CMOS作為傳感器,采用碘化銫或硫氧化釓作為閃爍體。
在傳感器方面,TFT/PD使用的半導(dǎo)體基底材料主要包括非晶硅(a-Si)、低溫多晶硅(LTPS)和金屬氧化物(Mental Oxide)三類,其中非晶硅是目前最主流的技術(shù),自投入市場(chǎng)至今已超過(guò)25年,經(jīng)歷了大量應(yīng)用、改進(jìn)和優(yōu)化,具有成像速度快、材料穩(wěn)定可靠、環(huán)境適應(yīng)性好等特點(diǎn),可同時(shí)滿足靜態(tài)和動(dòng)態(tài)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器的需求。
目前,平板探測(cè)器生產(chǎn)企業(yè)在傳感器技術(shù)方面的應(yīng)用均以非晶硅為主,系行業(yè)平均技術(shù)水平、生產(chǎn)成本、下游客戶應(yīng)用需求等多因素共同作用的結(jié)果。
在閃爍體方面,目前市場(chǎng)上主流的閃爍體材料包括碘化銫和硫氧化釓。由于碘化銫相比硫氧化釓對(duì)X射線的靈敏度更高,故其允許使用更低劑量的X射線來(lái)實(shí)現(xiàn)成像。在像素大小相同、電路附加噪聲相同、X射線劑量相同的情況下,使用碘化銫作為閃爍體的探測(cè)器性能要明顯優(yōu)于使用硫氧化釓作為閃爍體的探測(cè)器。在實(shí)際生產(chǎn)中,為更好地與非晶硅接收光譜靈敏度構(gòu)成良好的光譜響應(yīng)匹配關(guān)系,碘化銫中通常還會(huì)被摻入一定比例的碘化鉈,以更好地發(fā)揮其光傳導(dǎo)性能。在放療及工業(yè)等領(lǐng)域,由于使用場(chǎng)景本身對(duì)放射劑量的要求較高,故多使用硫氧化釓作為閃爍體材料。
3、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器的應(yīng)用
數(shù)字化X射線平板探測(cè)器可用于探索人體及其他生命體或物體的內(nèi)部構(gòu)造并成像,是用于生產(chǎn)數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。在醫(yī)療領(lǐng)域,數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同可分為普放數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)、DM系統(tǒng)、診斷影像系統(tǒng)(包括C型臂、DSA、DRF、口腔CBCT等)、放療設(shè)備等;在非醫(yī)療領(lǐng)域,數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)主要可應(yīng)用于工業(yè)無(wú)損探傷檢測(cè)、安全檢查、寵物醫(yī)療診斷等領(lǐng)域。目前,數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)的應(yīng)用仍以醫(yī)療領(lǐng)域?yàn)橹鳎?/span>2018年全球數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用占比達(dá)到76%。
數(shù)字化X射線影像系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
資料來(lái)源:普華有策
4、國(guó)內(nèi)外平板探測(cè)器市場(chǎng)分析
在醫(yī)療和寵物醫(yī)療領(lǐng)域,2017年和2018年全球平板探測(cè)器出貨量分別為70,788臺(tái)和76,763臺(tái),其中美國(guó)是全球最大的市場(chǎng),出貨量分別為23,401臺(tái)和25,721臺(tái)。我國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模在國(guó)家政策和下游需求的共同作用下迅速增加,2017年和2018年出貨量分別為15,227臺(tái)和16,748臺(tái),已成長(zhǎng)為僅次于美國(guó)的第二大市場(chǎng)。
報(bào)告目錄:
第一章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)概況
第一節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)定義
第二節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)特點(diǎn)分析
第三節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展歷程
第四節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 國(guó)際數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 國(guó)際數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)總體狀況分析
第二節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)重點(diǎn)市場(chǎng)分析
第三節(jié) 國(guó)際數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第三章 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、經(jīng)濟(jì)發(fā)展主要問(wèn)題
三、未來(lái)經(jīng)濟(jì)政策分析
第二節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)政策環(huán)境分析
一、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)相關(guān)政策
二、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
第三節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 當(dāng)前我國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
第二節(jié) 中外數(shù)字化X射線平板探測(cè)器技術(shù)差距及產(chǎn)生差距的主要原因剖析
第三節(jié) 提高我國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器技術(shù)的對(duì)策
第四節(jié) 我國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器研發(fā)、設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第五章 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
第一節(jié) 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)盈利情況分析
第三節(jié) 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)需求情況分析
一、2016-2020年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)需求狀況分析
二、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析
三、2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析
一、2016-2020年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供給狀況分析
二、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供給特點(diǎn)分析
三、2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)分析
第五節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)市場(chǎng)供需平衡情況分析
第六章 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)出口情況分析
第一節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)出口狀況分析
一、2016-2020年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)出口狀況分析
三、2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)出口情況預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)口狀況分析
一、2016-2020年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)口狀況分析
三、2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)口情況預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策
第七章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)細(xì)分(應(yīng)用)市場(chǎng)調(diào)研分析
第一節(jié) 細(xì)分市場(chǎng)(一)
一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 細(xì)分市場(chǎng)(二)
一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第八章 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
第一節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布狀況分析
第二節(jié) **地區(qū)市場(chǎng)分析
一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
二、市場(chǎng)需求分析
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) **地區(qū)市場(chǎng)分析
一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
二、市場(chǎng)需求分析
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié) **地區(qū)市場(chǎng)分析
一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
二、市場(chǎng)需求分析
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) **地區(qū)市場(chǎng)分析
一、市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
二、市場(chǎng)需求分析
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第九章 中國(guó)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格監(jiān)測(cè)
一、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器市場(chǎng)價(jià)格特征
二、當(dāng)前數(shù)字化X射線平板探測(cè)器市場(chǎng)價(jià)格評(píng)述
三、影響數(shù)字化X射線平板探測(cè)器市場(chǎng)價(jià)格因素分析
四、未來(lái)數(shù)字化X射線平板探測(cè)器市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第十章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)上、下游市場(chǎng)分析
第一節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)上游
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
二、行業(yè)集中度分析
三、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)下游
一、關(guān)注因素分析
二、需求特點(diǎn)分析
第十一章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研
第一節(jié) A
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) B
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) C
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) D
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) E
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十二章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第一節(jié) 2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二節(jié) 2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)投資特性分析
一、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)進(jìn)入壁壘
二、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)盈利模式
三、數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)盈利因素
第三節(jié) 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)“波特五力模型”分析
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者威脅
三、替代品威脅
四、供應(yīng)商議價(jià)能力分析
五、買方侃價(jià)能力分析
第四節(jié) 2021-2026年數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
二、政策風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
三、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
四、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
五、行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第十三章 數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)發(fā)展總結(jié)及投資建議
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