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CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向（附報告目錄）

1、化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)概述

CMP 設(shè)備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托 CMP 技術(shù)的化學-機械動態(tài)耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差 5nm 以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。

在集成電路制造所使用的全部種類半導體設(shè)備中，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一，在晶圓廠使用 CMP 設(shè)備的過程中需要用到例如設(shè)備外部的拋光液、拋光墊等，以及設(shè)備內(nèi)部長時間運行磨損的拋光頭、清洗等單元的定期維保更新，且該等服務需求會隨著廠商銷售設(shè)備數(shù)量的增加而快速增長。因此 CMP 設(shè)備廠商通常也會基于自身設(shè)備及工藝技術(shù)向客戶提供專用耗材銷售和關(guān)鍵耗材維保等技術(shù)服務，在設(shè)備銷售之外獲取更長期穩(wěn)定和更高盈利能力的服務收入。

2、CMP 設(shè)備市場規(guī)模及區(qū)域分布分析

全球市場：2018 年全球 CMP 設(shè)備的市場規(guī)模約為 18.42 億美元，2013年-2018 年全球 CMP 設(shè)備年均復合增長率達到 20.11%。2019 年受全球半導體景氣度下滑影響，全球 CMP 設(shè)備的市場規(guī)模約為 14.9 億美元，較 2018 年下滑 19.1%。

2018 年全球 CMP 設(shè)備市場中，韓國市場規(guī)模最大，約為 4.74 億美元，市場份額26%，中國大陸市場規(guī)模僅次韓國，約為 4.59 億美元，市場份額 25%，北美地區(qū)規(guī)模約為 2.38 億美元，市場份額 13%，居于第三。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)投資前景預測報告》

2018 年全球 CMP 設(shè)備市場區(qū)域結(jié)構(gòu)

資料來源：普華有策

中國市場：與 2019 年全球 CMP 設(shè)備市場規(guī)模下降趨勢不同，2019 年中國大陸地區(qū)的CMP 設(shè)備市場規(guī)模保持平穩(wěn)，達到 4.6 億美元的銷售額，但大部分高端 CMP 設(shè)備仍依賴于進口。2013 年-2019 年中國大陸地區(qū) CMP 設(shè)備年均復合增長率達到33.85%

國內(nèi) CMP 設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn) 12 英寸系列 CMP 設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導體設(shè)備供應商，打破了國際廠商的壟斷，填補國內(nèi)空白并實現(xiàn)進口替代。

3、CMP 設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著計算機、互聯(lián)網(wǎng)、5G 通信技術(shù)的飛速發(fā)展，下游應用領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒男枨笕找鎻妱牛呻娐废蚋呒啥?、多功能、低功耗和低成本方向發(fā)展，這對 CMP 技術(shù)提出了更高的要求，未來 CMP 設(shè)備將向著更高性能、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。

報告目錄：

第1章 化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1 CMP設(shè)備行業(yè)界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 CMP設(shè)備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

1.1.2 化學機械拋光（CMP）的界定與工作原理

（1）化學機械拋光（CMP）的界定

（2）CMP設(shè)備工作原理

（3）CMP設(shè)備的分類

1.1.3 本行業(yè)關(guān)聯(lián)國民經(jīng)濟行業(yè)分類

1.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標準體系建設(shè)

（2）現(xiàn)行標準匯總

（3）即將實施標準

（4）重點標準解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

1.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

1.4 中國CMP設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境

1.5 中國CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第2章 全球化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

2.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模測算

2.2.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)供需狀況

2.2.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

2.3 全球CMP設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究

2.3.1 全球CMP設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 重點區(qū)域CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國

（2）美國

（3）日本

2.4 全球CMP設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況分析

2.5 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預測

第3章 中國化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析

3.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.1.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國CMP設(shè)備市場發(fā)展特征

3.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)進出口狀況分析

3.2.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)進出口概況

3.2.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)進口狀況

3.2.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)出口狀況

3.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

3.4 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

3.5 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場痛點分析

第4章 中國化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展狀況

4.2.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場格局及集中度分析

4.3.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

4.3.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)國際競爭力分析

4.3.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 中國CMP設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

4.4 中國CMP設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 上游議價能力分析

4.4.2 下游議價能力分析

4.4.5 潛在進入者分析

4.4.6 行業(yè)市場競爭總結(jié)

第5章 中國化學機械拋光（CMP）設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈梳理及全景深度解析

5.1 CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈梳理及成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)上游供應市場解析

5.2.1 CMP設(shè)備行業(yè)上游原材料類型

5.2.2 CMP設(shè)備上游核心組件類型

5.2.3 CMP設(shè)備上游供應狀況

5.2.4 上游供應對CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.3 CMP設(shè)備行業(yè)設(shè)計市場

5.4 CMP設(shè)備行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場分析

5.5 中國CMP設(shè)備行業(yè)下游應用場景需求解析

5.5.1 半導體制造對CMP設(shè)備的需求分析

5.5.2 多晶片模組制造對CMP設(shè)備的需求分析

5.5.3 微電機制造對CMP設(shè)備的需求分析

5.5.4 其他場景對CMP設(shè)備的需求分析

第6章  全球及中國化學機械拋光（CMP）設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國CMP設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

6.2.1 美國Applied Materials（應用材料）

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務投融資狀況

6.2.2 日本荏原

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務投融資狀況

6.2.3 美國Rtec

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)CMP設(shè)備業(yè)務投融資狀況

6.3 中國CMP設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.3.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設(shè)備布局的優(yōu)劣勢分析

6.3.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設(shè)備布局的優(yōu)劣勢分析

6.3.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設(shè)備布局的優(yōu)劣勢分析

6.3.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設(shè)備布局的優(yōu)劣勢分析

6.3.5 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)CMP設(shè)備布局狀況

（4）企業(yè)CMP設(shè)備布局的優(yōu)劣勢分析

第7章 中國化學機械拋光（CMP）設(shè)備行業(yè)市場前景及投資策略建議

7.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)

7.1.2 行業(yè)影響因素總結(jié)

7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.2 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預測

7.3 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預判

7.4 中國CMP設(shè)備行業(yè)投資風險預警與防范策略

7.4.1 中國CMP設(shè)備行業(yè)投資風險預警

7.4.2 中國CMP設(shè)備投資風險防范策略

7.5 中國CMP設(shè)備行業(yè)投資價值評估

7.6 中國CMP設(shè)備行業(yè)投資機會分析

7.7 中國CMP設(shè)備行業(yè)投資策略與建議

7.8 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展建議