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EDA軟件行業(yè)面臨的機(jī)遇及行業(yè)重點企業(yè)分析（附報告目錄）

1、行業(yè)未來技術(shù)發(fā)展展望

EDA工具依托計算機(jī)及相關(guān)軟件平臺，實現(xiàn)集成電路的設(shè)計綜合、仿真驗證等功能，極大提高了集成電路的設(shè)計效率，已成為集成電路設(shè)計師必須掌握和使用的工具。集成電路產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)和發(fā)展不斷促進(jìn)EDA技術(shù)的進(jìn)步，集成電路產(chǎn)業(yè)新的業(yè)態(tài)模式、新的工藝和設(shè)計技術(shù)的涌現(xiàn)對EDA工具軟件處理新工藝和新設(shè)計模式的支持能力、軟件性能和容量支撐能力以及系統(tǒng)的集成和自動化能力等提出了新的要求，不斷促進(jìn)EDA工具軟件的優(yōu)化和發(fā)展。

在后摩爾時代，由“摩爾定律”驅(qū)動的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升將為EDA工具發(fā)展帶來新需求。在設(shè)計方法學(xué)層面，EDA工具的發(fā)展方向主要包括系統(tǒng)級或行為級的軟硬件協(xié)同設(shè)計方法、跨層級芯片協(xié)同驗證方法、面向設(shè)計制造與封測相融合的設(shè)計方法和芯片敏捷設(shè)計方法等方面。此外，在后摩爾時代，芯粒（Chiplet）技術(shù)已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術(shù)將不同工藝節(jié)點和不同材質(zhì)的芯片通過先進(jìn)的集成技術(shù)（如3D集成技術(shù)）封裝集成在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，實現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用。這一過程需要EDA工具提供全面支持，促進(jìn)EDA技術(shù)應(yīng)用的延伸拓展。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年EDA軟件行業(yè)市場調(diào)查及投資前景預(yù)測報告》

資料來源：CCID、普華有策

人工智能、萬物互聯(lián)、智能汽車以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實等領(lǐng)域的大發(fā)展使集成電路生產(chǎn)周期的各階段半導(dǎo)體公司受益，這些領(lǐng)域的主要參與者高度重視人工智能技術(shù)（AI）。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶更高效的設(shè)計芯片，解決傳統(tǒng)EDA工具軟件算法中面臨的一些效率瓶頸問題，幫助客戶更快速、高質(zhì)量的推出更有競爭力的產(chǎn)品參與市場競爭，從而提高客戶的獲利能力。

另外，隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，系統(tǒng)廠商紛紛踏入集成電路設(shè)計領(lǐng)域，從智能手機(jī)、家電，到汽車、飛機(jī)及各類機(jī)械設(shè)備，越來越多的系統(tǒng)廠商為了進(jìn)一步提升自身產(chǎn)品的核心競爭力，不斷加入、加大對芯片設(shè)計的投入。EDA工具的客戶也不再局限于傳統(tǒng)的芯片設(shè)計公司，而是轉(zhuǎn)變成橫跨不同產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)供應(yīng)商。而這些系統(tǒng)廠商因其系統(tǒng)設(shè)備的適配要求，需要從系統(tǒng)角度考慮對芯片的架構(gòu)、程式語言以及可靠性等，也必然推動EDA工具進(jìn)一步快速發(fā)展。

2、EDA行業(yè)面臨的機(jī)遇分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來的機(jī)遇

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程，新興市場、新應(yīng)用領(lǐng)域得到了進(jìn)一步發(fā)展的新機(jī)遇。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。未來，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產(chǎn)品向下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，我國集成電路設(shè)計業(yè)整體市場活力將進(jìn)一步釋放。同時，隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步，集成電路工藝制程隨之持續(xù)演進(jìn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了持續(xù)的驅(qū)動力。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)訴求下，也為國內(nèi)的高端供應(yīng)商提供了充分的實現(xiàn)自身競爭優(yōu)勢的空間。此外，近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、地方專項扶持等多方面進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進(jìn)步和市場發(fā)展的方向。

（2）EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來的機(jī)遇

EDA技術(shù)依托計算機(jī)及相關(guān)軟件平臺，可實現(xiàn)電路設(shè)計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設(shè)計效率，已成為設(shè)計師必須掌握和使用的開發(fā)工具。集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新的設(shè)計模式，對EDA工具軟件的技術(shù)創(chuàng)新能力、系統(tǒng)集成能力和產(chǎn)品交付能力提出了新的要求，促進(jìn)了EDA產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應(yīng)商作為集成電路細(xì)分領(lǐng)域中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也獲得了進(jìn)一步發(fā)展機(jī)遇。EDA工具的開發(fā)需要與集成電路設(shè)計公司、晶圓制造及封測廠商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實現(xiàn)設(shè)計仿真，這就需要將理論模型與工藝結(jié)果之間相互驗證。當(dāng)晶圓制造代工廠開發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關(guān)數(shù)據(jù)，基于這些工藝數(shù)據(jù)開發(fā)新版本的軟件。

因此，EDA工具軟件要支持最先進(jìn)工藝節(jié)點，就必須與代工廠保持緊密合作，根據(jù)代工廠的工藝特點開發(fā)相應(yīng)的算法和模型，在這一過程中實現(xiàn)自身產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步。

此外，2021年2月19日，我國提出，加快攻克重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權(quán)。

當(dāng)前國際形勢下，逆全球化的潛在風(fēng)險不斷增加，使得工業(yè)生產(chǎn)的獨立、安全、自主上升到國家安全層面。在這種環(huán)境下，國產(chǎn)工業(yè)軟件的發(fā)展具有前所未有的戰(zhàn)略性意義。美國對中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的限制逐步加深，給我國的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)，但這種形勢對于國內(nèi)EDA廠商而言也意味著機(jī)遇。

3、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平相對落后

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在此過程中，市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機(jī)遇。中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時期，但在許多細(xì)分領(lǐng)域仍存在“短板”，部分領(lǐng)域面臨“斷供”風(fēng)險。

在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據(jù)；在芯片設(shè)計方面，EDA工具軟件長期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體相對落后的制約。國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達(dá)的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，能夠及時參與或緊隨重大技術(shù)變革，使其能夠持續(xù)保持EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

（2）EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人才相對缺乏

EDA軟件對專業(yè)人才有著較高要求。一方面，新一代集成電路技術(shù)的加速發(fā)展加大了企業(yè)對軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計及人工智能技術(shù)等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產(chǎn)品和相關(guān)的服務(wù)需求類型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據(jù)客戶需求不斷研發(fā)和改進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，進(jìn)一步提高了對專業(yè)人才數(shù)量和綜合素質(zhì)的要求。

雖然近年來國家對EDA行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于國內(nèi)企業(yè)相比國際領(lǐng)先企業(yè)起步相對較晚，專業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對行業(yè)企業(yè)人才隊伍建設(shè)形成了一定的壓力。

（3）國際先進(jìn)產(chǎn)品所形成的用戶粘性使得客戶端產(chǎn)品的切換成本較高

大量集成電路設(shè)計和制造用戶長期使用新思科技和楷登電子等EDA領(lǐng)域傳統(tǒng)優(yōu)勢企業(yè)產(chǎn)品，產(chǎn)品在客戶端已形成了一定的用戶粘性，這使得客戶切換EDA工具產(chǎn)品時具有較高的成本。加上客戶對國內(nèi)外EDA產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展水平的固有認(rèn)知，一定程度上也造成了EDA工具國產(chǎn)替代的阻力。

4、行業(yè)主要企業(yè)

（1）國際EDA行業(yè)的主要企業(yè)

A、楷登電子

楷登電子成立于1988年，總部位于美國加州圣何塞。該公司是世界領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商，其智能設(shè)計解決方案覆蓋IC設(shè)計全流程，包括系統(tǒng)級設(shè)計、功能驗證、綜合及布局布線、模擬信號及射頻設(shè)計、物理驗證、PCB設(shè)計和硬件仿真建模等。2020年報顯示，楷登電子總資產(chǎn)39.51億美元，歸屬于母公司股東權(quán)益合計24.93億美元，營業(yè)收入26.83億美元，歸屬于母公司股東凈利潤5.91億美元。

B、新思科技

新思科技成立于1986年12月，總部位于美國加州山景城。該公司是全球領(lǐng)先的EDA解決方案提供商及芯片接口IP供應(yīng)商，同時也是信息安全和軟件質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，為全球電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計與驗證平臺，致力于復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）的開發(fā)。

2020年報顯示，新思科技總資產(chǎn)80.30億美元，歸屬于母公司股東權(quán)益合計49.07億美元，營業(yè)收入36.85億美元，歸屬于母公司股東凈利潤6.64億美元。

C、西門子EDA

西門子EDA前身為Mentor Graphics Corporation，成立于1981年4月，總部位于美國俄州威爾森維爾。該公司自成立開始，就關(guān)注各細(xì)分市場的佼佼者，一步步收購了多家在某些細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)上數(shù)一數(shù)二的中小型EDA公司，助力自身成為全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，主要為客戶提供完整的軟件/硬件設(shè)計解決方案，具體包括SoC、IC、FPGA、PCB、SI設(shè)計工具和服務(wù)，幫助客戶以短時間和低成本在市場上推出功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品。

（2）國內(nèi)EDA行業(yè)的主要企業(yè)

A、概倫電子

概倫電子成立于2010年3月，是大規(guī)模高精度集成電路仿真、高端半導(dǎo)體器件建模、半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案廠商。（資料來源：概倫電子網(wǎng)站）

B、華大九天

公司主要從事用于集成電路設(shè)計與制造的 EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程 EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等 EDA工具軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。

C、廣立微電子

廣立微電子成立于2003年8月，是集成電路EDA工具軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)。

D、國微集團(tuán)

國微集團(tuán)創(chuàng)立于2002年1月，其業(yè)務(wù)主要覆蓋安全芯片設(shè)計及應(yīng)用、集成電路電子設(shè)計自動化系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用、FPGA快速原型驗證及仿真系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)等。

E、芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2019年，其業(yè)務(wù)覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。芯和半導(dǎo)體前身為蘇州芯禾電子科技有限公司。

目錄

第1章 EDA軟件行業(yè)綜述

1.1 EDA軟件基本概念

1.1.1 EDA軟件概念界定及特性

1.1.2 EDA軟件產(chǎn)品類型

1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.4 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 EDA軟件業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)相關(guān)執(zhí)行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)

（2）即將實施標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及重點政策規(guī)劃解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點政策及規(guī)劃解讀

1.2.4 政策環(huán)境對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 EDA軟件行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析

1.4 EDA軟件行業(yè)社會環(huán)境分析

1.4.1 中國芯片設(shè)計過度依賴國外影響國內(nèi)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展

1.4.2 社會環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 EDA軟件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 EDA軟件發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)分析

1.5.2 EDA軟件相關(guān)專利的申請及授權(quán)情況

（1）專利申請

（2）熱門申請人

1.5.3  EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢

1.6 EDA軟件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢前景及經(jīng)驗借鑒

2.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球EDA軟件市場供給分析

2.1.3 全球EDA軟件市場需求分析

2.1.4 全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模分析

2.1.5 全球EDA軟件行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場

2.1.6 全球EDA軟件行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.1.7 全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.1.8 全球EDA軟件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2 全球EDA軟件代表性企業(yè)案例分析

2.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競爭優(yōu)勢

2.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局及競爭優(yōu)勢

2.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

2.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及經(jīng)驗啟示

2.3.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢

2.3.2 全球EDA軟件市場前景預(yù)測

2.3.3 國外EDA軟件市場發(fā)展對中國市場發(fā)展的經(jīng)驗啟示

第3章：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展特點分析

3.1.1 發(fā)展歷程

3.1.2 發(fā)展特點

3.2 中國EDA軟件行業(yè)市場供給及需求現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國EDA軟件參與者類型及數(shù)量規(guī)模

3.2.2 中國EDA軟件市場供給端

3.2.3 中國EDA軟件市場需求端

3.2.4 中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模研究

3.3 中國EDA軟件行業(yè)經(jīng)營效益分析

3.4 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展痛點分析

第4章：中國EDA軟件行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 EDA軟件行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

4.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析

4.1.3 消費者議價能力分析

4.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

4.1.5 替代品風(fēng)險分析

4.1.6 競爭情況總結(jié)

4.2 EDA軟件行業(yè)投資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資現(xiàn)狀

4.2.2 行業(yè)兼并與重組

4.3 中國EDA軟件細(xì)分產(chǎn)品市場需求格局

4.4 中國EDA軟件企業(yè)/品牌競爭格局

4.5 中國EDA軟件市場集中度分析

第5章：中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景預(yù)覽及上游市場發(fā)展解析

5.1 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景預(yù)覽

5.1.1 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景預(yù)覽

5.1.2 EDA軟件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 工業(yè)計算機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.1 中國工業(yè)計算機(jī)發(fā)展歷程

5.2.2 中國工業(yè)計算機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3 中國工業(yè)計算機(jī)市場規(guī)模

5.2.4 工業(yè)計算機(jī)市場發(fā)展對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響

第6章：EDA軟件下游不同應(yīng)用場景市場潛力分析

6.1 EDA軟件不同應(yīng)用場景需求概述

6.2 不同應(yīng)用場景的EDA軟件需求體量研究

6.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應(yīng)用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

6.2.2 集成電路設(shè)計行業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應(yīng)用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

6.2.3 PCB行業(yè)

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）行業(yè)發(fā)展前景

（3）行業(yè)EDA軟件需求特征及應(yīng)用情況

（4）行業(yè)EDA軟件需求前景

第7章：中國EDA軟件供應(yīng)鏈代表性企業(yè)案例分析

7.1 中國EDA軟件供應(yīng)鏈企業(yè)代表發(fā)展對比

7.2 中國EDA軟件供應(yīng)鏈代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.2 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.3 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.4 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

7.2.5 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)

第8章：中國EDA軟件行業(yè)投資前景及建議

8.1 中國EDA軟件行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)投資促進(jìn)因素分析

8.1.2 行業(yè)投資制約因素分析

8.1.3 行業(yè)投資潛力綜合判斷

8.2 EDA軟件發(fā)展前景預(yù)測

8.2.1 行業(yè)市場容量預(yù)測

8.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）行業(yè)整體趨勢預(yù)測

（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

（3）市場競爭趨勢預(yù)測

8.3 EDA軟件投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

8.4 EDA軟件投資價值與投資機(jī)會

8.4.1 行業(yè)投資價值分析

8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會分析

（1）產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會分析

（2）重點區(qū)域投資機(jī)會分析

（3）細(xì)分市場投資機(jī)會分析

（4）產(chǎn)業(yè)空白點投資機(jī)會

8.5 EDA軟件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 潛在進(jìn)入企業(yè)投資建議

8.5.3 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議