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半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模與競爭態(tài)勢分析

1、半導體質量控制設備行業(yè)概況

半導體設備分類由半導體制造工藝衍生而來，從工藝角度看，主要可以分為：光刻、刻蝕、薄膜沉積、質量控制、清洗、CMP、離子注入、氧化等環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的集成電路工藝主要分為前道和后道，隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展進步，后道封裝技術向晶圓級封裝發(fā)展，從而衍生出先進封裝工藝。先進封裝工藝指在未切割的晶圓表面通過制程工藝以實現(xiàn)高密度的引腳接觸，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生產制造。鑒于此，集成電路工藝進一步細分為前道制程、中道先進封裝和后道封裝測試。

質量控制環(huán)節(jié)貫穿于集成電路領域整個生產過程，可進一步分為前道檢測、中道檢測和后道測試，半導體質量控制通常也廣義地表達為檢測。其中，前道檢測主要是針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等每個工藝環(huán)節(jié)的質量控制的檢測；中道檢測面向先進封裝環(huán)節(jié)，主要為針對重布線結構、凸點與硅通孔等環(huán)節(jié)的質量控制；后道測試主要是利用電學對芯片進行功能和電參數(shù)測試，主要包括晶圓測試和成品測試兩個環(huán)節(jié)。

應用于前道制程和先進封裝的質量控制根據(jù)工藝可細分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大環(huán)節(jié)。檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現(xiàn)異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。

半導體檢測與量測技術

資料來源：普華有策

根據(jù)檢測類型的不同，半導體質量控制設備可分為檢測設備和量測設備。隨著技術的進步發(fā)展，集成電路前道制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜。28nm工藝節(jié)點的工藝步驟有數(shù)百道工序，由于采用多層套刻技術，14nm及以下節(jié)點工藝步驟增加至近千道工序。根據(jù)統(tǒng)計，工藝節(jié)點每縮減一代，工藝中產生的致命缺陷數(shù)量會增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率。當工序超過500道時，只有保證每一道工序的良品率都超過99.99%，最終的良品率方可超過95%；當單道工序的良品率下降至99.98%時，最終的總良品率會下降至約90%，因此，制造過程中對工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎“零缺陷”。檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿制造全過程，是保證芯片生產良品率非常關鍵的環(huán)節(jié)。隨著制程越來越先進、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設備與量測設備的需求量將倍增。

2、半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模分析

近年來，得益于中國半導體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家對半導體產業(yè)持續(xù)的政策扶持，行業(yè)下游晶圓廠在關鍵工藝節(jié)點上實現(xiàn)持續(xù)推進，多家國內領先的半導體制造企業(yè)進入產能擴張期，中國大陸半導體檢測與量測設備的市場迎來高速發(fā)展期。據(jù)統(tǒng)計，2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規(guī)模達到43.60億美元，2019年至2024年的年均復合增長率達到26.7%。

2019年-2024年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規(guī)模分析

資料來源：普華有策

3、半導體質量控制設備行業(yè)競爭格局

半導體質量控制設備具有技術門檻高、研發(fā)投入大、投資周期長等特點，國外龍頭企業(yè)起步較早，憑借多年的技術沉淀、產品線布局和品牌口碑積累，構建較強的競爭壁壘。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年度中國大陸半導體檢測和量測設備市場呈現(xiàn)國外設備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導體、應用材料、雷泰光電等，其中，科磊半導體一家獨大，市場份額占比為64.29%，前五大公司合計市場份額占比為84.52%，均為國外廠商。

2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場競爭格局情況

資料來源：普華有策

《2025-2031年半導體質量控制設備行業(yè)細分市場調研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國半導體質量控制設備行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)上下游產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導體質量控制設備行業(yè)產業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國半導體質量控制設備行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產業(yè)供給預測分析

三、主要上游產業(yè)價格分析

四、2025-2031年主要上游產業(yè)價格預測分析

五、主要下游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產業(yè)價格分析

八、2025-2031年主要下游產業(yè)前景預測分析

第二章 全球半導體質量控制設備行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球半導體質量控制設備行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導體質量控制設備行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美半導體質量控制設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美半導體質量控制設備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美半導體質量控制設備行業(yè)前景預測分析

第四節(jié) 歐洲半導體質量控制設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲半導體質量控制設備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲半導體質量控制設備行業(yè)前景預測分析

第五節(jié) 亞洲半導體質量控制設備行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲半導體質量控制設備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲半導體質量控制設備行業(yè)前景預測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球半導體質量控制設備行業(yè)規(guī)模預測

第三章 中國半導體質量控制設備產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析及預測

第二節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國半導體質量控制設備產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國半導體質量控制設備產業(yè)技術環(huán)境分析

第四章 2020-2024年中國半導體質量控制設備行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導體質量控制設備行業(yè)有利因素分析

二、半導體質量控制設備行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導體質量控制設備行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)供應情況分析

第四節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)細分市場分析

一、A領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

二、B領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

三、其他

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

第五章 中國半導體質量控制設備行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)產銷與費用分析

一、行業(yè)產成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國半導體質量控制設備市場格局分析

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)集中度分析

一、中國半導體質量控制設備行業(yè)市場集中度分析

二、中國半導體質量控制設備行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外半導體質量控制設備行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)半導體質量控制設備行業(yè)競爭格局分析

一、半導體質量控制設備行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、半導體質量控制設備行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第七章 中國半導體質量控制設備行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 半導體質量控制設備行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國半導體質量控制設備行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國半導體質量控制設備行業(yè)價格走勢預測

第八章 2020-2024年中國半導體質量控制設備行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)半導體質量控制設備市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導體質量控制設備市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第三節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導體質量控制設備市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第四節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導體質量控制設備市場規(guī)模分析

三、2025-2031年內華北地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第五節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導體質量控制設備市場規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導體質量控制設備市場規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導體質量控制設備市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導體質量控制設備市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)半導體質量控制設備市場前景預測

第九章 2020-2024年中國半導體質量控制設備行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)競爭結構分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 半導體質量控制設備行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體質量控制設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體質量控制設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體質量控制設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體質量控制設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及半導體質量控制設備產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十一章 2025-2031年中國半導體質量控制設備行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié)中國半導體質量控制設備行業(yè)市場發(fā)展預測

一、中國半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模預測

二、中國半導體質量控制設備行業(yè)市場規(guī)模增速預測

三、中國半導體質量控制設備行業(yè)產值規(guī)模預測

四、中國半導體質量控制設備行業(yè)產值規(guī)模增速預測

五、中國半導體質量控制設備行業(yè)供需情況預測

六、中國半導體質量控制設備行業(yè)銷售收入預測

七、中國半導體質量控制設備行業(yè)投資增速預測

第二節(jié)中國半導體質量控制設備行業(yè)盈利走勢預測

一、中國半導體質量控制設備行業(yè)毛利潤增速預測

二、中國半導體質量控制設備行業(yè)利潤總額增速預測

第十二章 2025-2031年中國半導體質量控制設備行業(yè)投資建議

第一節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)投資注意事項

第四節(jié) 中國半導體質量控制設備行業(yè)投資可行性分析

第十三章 2025-2031年半導體質量控制設備行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險