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AI計(jì)算加速芯片行業(yè)主流細(xì)分芯片剖析及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、計(jì)算加速芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品類型及比較

主流AI計(jì)算加速芯片包括GPU、ASIC和FPGA：

GPU：最初用于圖形渲染，現(xiàn)已發(fā)展為通用計(jì)算加速引擎。其大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)適合深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練與推理，廣泛應(yīng)用于科學(xué)計(jì)算和數(shù)據(jù)分析。GPU提供高帶寬內(nèi)存和并行結(jié)構(gòu)，擁有成熟的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，成為現(xiàn)代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的核心。

ASIC：為特定應(yīng)用定制的芯片，優(yōu)化特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或算法，提供較高的計(jì)算效率和低功耗，適用于大規(guī)模量產(chǎn)和對(duì)性能要求高的場(chǎng)景，如數(shù)據(jù)中心AI加速器。

FPGA：可編程邏輯器件，具備靈活性，可根據(jù)算法需求進(jìn)行硬件配置或更新，適合算法迭代頻繁和靈活硬件需求的場(chǎng)景，如邊緣計(jì)算和原型驗(yàn)證。

主流計(jì)算加速芯片對(duì)比

資料來源：普華有策

GPU相較于ASIC和FPGA，具備更優(yōu)的適配性、計(jì)算性能和開發(fā)友好性，成為AI計(jì)算場(chǎng)景中的優(yōu)選方案，盡管能源效率較低。

2、計(jì)算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)剖析

AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個(gè)部分：

上游：提供芯片設(shè)計(jì)所需的EDA軟件、IP模塊，以及制造所需的設(shè)備和材料。

中游：包括芯片設(shè)計(jì)公司（可采用IDM或Fabless模式）、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)。晶圓代工廠提供晶圓制造，封測(cè)廠商負(fù)責(zé)封裝、組裝和測(cè)試，確保芯片性能和可靠性。

下游：涉及芯片分銷商和系統(tǒng)制造商（ODM）。分銷商銷售圖案化晶圓或AI芯片，系統(tǒng)制造商將芯片集成到終端產(chǎn)品中，最終應(yīng)用于AI計(jì)算加速、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、元宇宙、數(shù)字孿生等行業(yè)。

計(jì)算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

3、AI 計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

隨著中國 AI 下游應(yīng)用市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張，AI 計(jì)算加速芯片的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，吸引各類芯片制造商的加入。目前，GPU 依然是 AI 市場(chǎng)的主導(dǎo)芯片。不過，以 ASIC 和 FPGA 為代表的其他類型芯片也已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在市場(chǎng)中占據(jù)一定比例。

未來，隨著中國 GPU 企業(yè)在技術(shù)上的不斷突破，AI 計(jì)算加速芯片的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2029 年，中國的 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將從 2024 年的 1,425.37 億元激增至 13,367.92 億元，2025 年至 2029 年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 53.7%。

2020-2024年AI 計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：普華有策

從細(xì)分市場(chǎng)上看，GPU 的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，其市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。

2024年AI 計(jì)算加速芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

資料來源：普華有策

GPU（圖形處理芯片）又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種主要用于計(jì)算加速領(lǐng)域的微處理器。與全球產(chǎn)業(yè)相比，中國 GPU 產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，但隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上的不斷突破，市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。

隨著 AI 應(yīng)用（如 ChatGPT 大模型技術(shù)）的突破，全球市場(chǎng)對(duì) AI 算力的需求顯著增加。以英偉達(dá)為代表的 GPU 產(chǎn)品，因其成熟的開發(fā)者生態(tài)以及優(yōu)秀的算力性能，使得 GPU 市場(chǎng)規(guī)模在過去五年迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)，2024 年達(dá)到 5,315.03 億元。

中國GPU市場(chǎng)正迎來技術(shù)升級(jí)、國產(chǎn)替代和應(yīng)用拓展的多重機(jī)遇。隨著AI時(shí)代的到來，GPU的更新周期加快，計(jì)算能力持續(xù)增強(qiáng)，未來將采用更先進(jìn)的工藝和更多計(jì)算單元以提升性能。同時(shí)，在外部政策和數(shù)據(jù)安全需求的推動(dòng)下，本土GPU企業(yè)加速突破技術(shù)壁壘，國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，市場(chǎng)國產(chǎn)化率有望顯著提升。此外，GPU的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，特別是在AI圖像處理、視頻制作和具身智能等領(lǐng)域，未來將憑借其計(jì)算優(yōu)勢(shì)和多功能性進(jìn)一步擴(kuò)大在AI領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，推動(dòng)更多新興應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展。

中國GPU市場(chǎng)的主要發(fā)展趨勢(shì)

資料來源：普華有策

總體來看，中國GPU市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)、國產(chǎn)替代和應(yīng)用拓展的機(jī)會(huì)，未來有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

《2025-2031年AI計(jì)算加速芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報(bào)告目錄：

第一章 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2025-2031年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章全球AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球AI計(jì)算加速芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美AI計(jì)算加速芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年北美AI計(jì)算加速芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 歐洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 亞洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲AI計(jì)算加速芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球AI計(jì)算加速芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章中國AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)發(fā)展因素分析

一、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)有利因素分析

二、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、GPU領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

二、ASIC領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

三、FPGA領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

第五章中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)集中度分析

一、中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)存在的問題及對(duì)策

第四節(jié) 中外AI計(jì)算加速芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)AI計(jì)算加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率分析

三、AI計(jì)算加速芯片行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)負(fù)債總額對(duì)比分析

第七章中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) AI計(jì)算加速芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年內(nèi)華北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2020-2024年中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 中國AI計(jì)算加速芯片行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 AI計(jì)算加速芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)概況及AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)品介紹