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AI計算加速芯片行業(yè)主流細分芯片剖析及未來趨勢預測
1、計算加速芯片行業(yè)細分產(chǎn)品類型及比較
主流AI計算加速芯片包括GPU、ASIC和FPGA:
GPU:最初用于圖形渲染,現(xiàn)已發(fā)展為通用計算加速引擎。其大規(guī)模并行計算架構(gòu)適合深度學習訓練與推理,廣泛應用于科學計算和數(shù)據(jù)分析。GPU提供高帶寬內(nèi)存和并行結(jié)構(gòu),擁有成熟的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),成為現(xiàn)代計算基礎設施的核心。
ASIC:為特定應用定制的芯片,優(yōu)化特定神經(jīng)網(wǎng)絡或算法,提供較高的計算效率和低功耗,適用于大規(guī)模量產(chǎn)和對性能要求高的場景,如數(shù)據(jù)中心AI加速器。
FPGA:可編程邏輯器件,具備靈活性,可根據(jù)算法需求進行硬件配置或更新,適合算法迭代頻繁和靈活硬件需求的場景,如邊緣計算和原型驗證。
主流計算加速芯片對比
資料來源:普華有策
GPU相較于ASIC和FPGA,具備更優(yōu)的適配性、計算性能和開發(fā)友好性,成為AI計算場景中的優(yōu)選方案,盡管能源效率較低。
2、計算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)剖析
AI計算加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個部分:
上游:提供芯片設計所需的EDA軟件、IP模塊,以及制造所需的設備和材料。
中游:包括芯片設計公司(可采用IDM或Fabless模式)、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)。晶圓代工廠提供晶圓制造,封測廠商負責封裝、組裝和測試,確保芯片性能和可靠性。
下游:涉及芯片分銷商和系統(tǒng)制造商(ODM)。分銷商銷售圖案化晶圓或AI芯片,系統(tǒng)制造商將芯片集成到終端產(chǎn)品中,最終應用于AI計算加速、機器人、自動駕駛、元宇宙、數(shù)字孿生等行業(yè)。
計算加速芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
資料來源:普華有策
3、AI 計算加速芯片市場規(guī)模及細分市場結(jié)構(gòu)
隨著中國 AI 下游應用市場的迅速擴張,AI 計算加速芯片的市場需求呈現(xiàn)爆炸式增長,吸引各類芯片制造商的加入。目前,GPU 依然是 AI 市場的主導芯片。不過,以 ASIC 和 FPGA 為代表的其他類型芯片也已實現(xiàn)商業(yè)化,并在市場中占據(jù)一定比例。
未來,隨著中國 GPU 企業(yè)在技術(shù)上的不斷突破,AI 計算加速芯片的市場規(guī)模預計將實現(xiàn)快速增長。預計到 2029 年,中國的 AI 芯片市場規(guī)模將從 2024 年的 1,425.37 億元激增至 13,367.92 億元,2025 年至 2029 年期間年均復合增長率為 53.7%。
2020-2024年AI 計算加速芯片市場規(guī)模
資料來源:普華有策
從細分市場上看,GPU 的市場增長速度最快,其市場份額預計將從 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。
2024年AI 計算加速芯片細分市場結(jié)構(gòu)
資料來源:普華有策
GPU(圖形處理芯片)又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片,是一種主要用于計算加速領(lǐng)域的微處理器。與全球產(chǎn)業(yè)相比,中國 GPU 產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段,但隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上的不斷突破,市場正在快速增長。
隨著 AI 應用(如 ChatGPT 大模型技術(shù))的突破,全球市場對 AI 算力的需求顯著增加。以英偉達為代表的 GPU 產(chǎn)品,因其成熟的開發(fā)者生態(tài)以及優(yōu)秀的算力性能,使得 GPU 市場規(guī)模在過去五年迎來了爆發(fā)式增長,2024 年達到 5,315.03 億元。
中國GPU市場正迎來技術(shù)升級、國產(chǎn)替代和應用拓展的多重機遇。隨著AI時代的到來,GPU的更新周期加快,計算能力持續(xù)增強,未來將采用更先進的工藝和更多計算單元以提升性能。同時,在外部政策和數(shù)據(jù)安全需求的推動下,本土GPU企業(yè)加速突破技術(shù)壁壘,國產(chǎn)化進程不斷推進,市場國產(chǎn)化率有望顯著提升。此外,GPU的應用領(lǐng)域不斷擴展,特別是在AI圖像處理、視頻制作和具身智能等領(lǐng)域,未來將憑借其計算優(yōu)勢和多功能性進一步擴大在AI領(lǐng)域的市場份額,推動更多新興應用場景的發(fā)展。
中國GPU市場的主要發(fā)展趨勢
資料來源:普華有策
總體來看,中國GPU市場面臨技術(shù)升級、國產(chǎn)替代和應用拓展的機會,未來有望實現(xiàn)快速增長。
《2025-2031年AI計算加速芯片行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預測,投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。