2021-2027年半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及投資可行性評估分析報告
全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后,2017 年和2018 年行業(yè)銷售額首次站上 530 億美元。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體封裝測試市場 2017-2018 年實現(xiàn)銷售收入 531.80 億美元、539.20 億美元,同比增長 5.10%和 1.40%。封測行業(yè)市場集中度不斷提升,數(shù)據(jù)顯示,...