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半導(dǎo)體材料行業(yè)細分市場競爭格局分析（附報告目錄）

1、半導(dǎo)體材料行業(yè)概述

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析與投資機會預(yù)測報告》

進入 21 世紀以來，半導(dǎo)體終端產(chǎn)品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產(chǎn)品層出不窮，寬帶互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)更替也帶動集成電路終端產(chǎn)品不斷豐富，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場前景越來越廣闊。長期來看，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用領(lǐng)域的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動力量。

2、全球半導(dǎo)體材料細分市場結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會 WSTS 統(tǒng)計，從 2013 年到 2018 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從 3,056 億美元增長至 4,688 億美元，尤其 2018 年較上年增長近 14%，創(chuàng)歷史新高，存儲芯片等產(chǎn)品是增長的主要動力。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進步并不斷發(fā)展的基石。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封裝，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達 519 億美元，其中半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模 322 億美元，封裝材料市場規(guī)模 197 億美元。

2018年全球半導(dǎo)體制造材料細分市場結(jié)構(gòu)分析

資料來源：普華有策市場研究中心

半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導(dǎo)體制造材料規(guī)模的 30%以上，是半導(dǎo)體制造中最為重要的原材料。硅材料具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦?、光電特性以及摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球應(yīng)用廣泛的重要集成電路基礎(chǔ)材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子氣體及拋光材料也均為半導(dǎo)體制造核心材料。

3、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段

2016 年度至 2018 年度，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣度較高，帶動半導(dǎo)體材料特別是硅材料市場需求增長，2019 年以來，終端市場需求有所放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。從全球競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國、臺灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。雖然國產(chǎn)半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模不斷提升，但從整體技術(shù)水平和規(guī)模來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)和全球行業(yè)龍頭企業(yè)相比仍然存在較大差距。