半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析(附報(bào)告目錄)
隨著 2018-2020 年中國(guó)大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn),國(guó)內(nèi)封測(cè)廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張,將持續(xù)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。2018 年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 57.0 億元,集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比 ...

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