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半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析（附報(bào)告目錄）

1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為 1,415℃，高于鍺的熔點(diǎn) 937℃，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約 27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。

半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是 200mm、300mm 直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與 200mm 和 300mm 規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm 及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm 及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm 及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于 300mm 半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓 MOS 等特殊產(chǎn)品方面，200mm 及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm 及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm 半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm 及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。

目前，300mm 半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）與 ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤）等較為高端領(lǐng)域。

2、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)

由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009 年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010 年由于智能手機(jī)放量增長(zhǎng)，硅片行業(yè)大幅反彈。2011 年至 2016 年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017 年以來(lái)，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，并于 2018 年突破百億美元大關(guān)。

2014-2018年全球硅片行業(yè)銷售額分析

資料來(lái)源：普華有策市場(chǎng)研究中心

3、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景

2008 年至 2013 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014 年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016 年至 2018 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從 5.00億美元上升至 9.92 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率 25.65%。

中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 150mm 及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 200mm 半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017 年以前，300mm 半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018 年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm 硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了 300mm 半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為 0%的局面。